碳化硅晶圆激光切割设备

型号：Inducer-5560，本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工

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玻璃晶圆激光切割设备

Inducer-5080​利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃，普通玻璃等透明材料进行隐形切割

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晶圆激光应力诱导切割设备

型号Inducer-5260,该设备利用应力诱导切割技术对LED基板的蓝宝石材料进行加工

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晶圆激光开槽设备（low-k）

AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线，划槽加工

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晶圆激光开槽设备（四元）

型号AS-5360利用高质量光斑的激光对砷化镓晶圆进行半切透的加工

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