全自动玻璃激光倒角设备AGC20
设备型号:AGC20; 该设备主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,自动上下料等功能,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
查看详细>>设备型号:AGC20; 该设备主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,自动上下料等功能,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
查看详细>>设备用于将AMOLED柔性基板,切割成指定尺寸与数量的Cell并排出。该设备采用全自动装置,以及自主开发的软件操作系统,操作方便,也可根据客户要求进行客制化。
查看详细>>该系列设备主要用于AMOLED模组精修加工,是将OLED面板+POL用激光一次切割,以提高边缘精度。设备可配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
查看详细>>该设备是一套专门针对PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽开发的专用设备,设备集成了高速,高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以精确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用极大的改善了产品的加工品质。
查看详细>>设备型号:CLPC65;该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,及可调整平台,兼容不同尺寸产品,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
查看详细>>设备型号:AGC39; 该设备主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,自动上下料等功能,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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