该设备是一套专门针对PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽开发的专用设备,设备集成了高速,高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以精确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用极大的改善了产品的加工品质。
该设备是一套专门针对PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽开发的专用设备,设备集成了高速,高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以精确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用极大的改善了产品的加工品质。
◆ 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器,有超高的性价比
◆ 有效控制加工热效应,很好的改善产品屏边和热影响
◆ 自主研发的双工位加工系统稳定可靠
◆ 成熟的工艺加工系统,能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺搭配
▌加工效果示例图:
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